微间距COB显示屏
微间距COB显示屏是一种将 LED 芯片直接封装在 PCB 电路板上的显示技术,COB 技术实现了点光源到面光源的转换,与传统的 SMD技术相比,COB 技术具有更小的点间距、更高的可靠性、更好的显示效果等优势。
微间距COB显示屏采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺,产品性能更稳定,具有防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电等特点。
微间距COB显示屏像素点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏,包括P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.56、P1.667、P1.87、P2、P2.5mm等型号。
应用场景:微间距COB显示屏一般用于高端商业、会议、展览、交通、金融、政府等领域。
室内LED显示屏的前维护可以改善显示效果,减少故障,延长使用寿命,提升用户体验,还能展示品牌形象,带来更多的利益和价值。
室内固装前维护
产品参数表
应用案例
微间距COB显示屏 |
||||||
NO |
名称 |
规格 |
||||
1 |
型号 |
P0.6 |
P0.7 |
P0.9 |
P1.2 |
P1.5 |
2 |
像素点间距(mm) |
0.625 |
0.78 |
0.93 |
1.25 |
1.56 |
3 |
封装方式 |
COB封装 |
COB封装 |
COB封装 |
COB封装 |
COB封装 |
4 |
像素密度((dots) |
2560000 |
1638400 |
1137777 |
640000 |
409600 |
5 |
扫描方式 |
1/48 |
1/60 |
1/40 |
1/48 |
1/60 |
6 |
模组尺寸(mm) |
300*337.5 |
300*337.5 |
300*337.5 |
300*337.5 |
300*337.5 |
7 |
箱体尺寸(mm) |
600*337.5 |
600*337.5 |
600*337.5 |
600*337.5 |
600*337.5 |
8 |
箱体材质 |
压铸铝 |
压铸铝 |
压铸铝 |
压铸铝 |
压铸铝 |
9 |
屏体重量(kg/台) |
6.5 |
6.5 |
6.5 |
6.5 |
6.5 |
10 |
视角 |
H:175°/ V:175° |
H:175°/ V:175° |
H:175°/ V:175° |
H:175°/ V:175° |
H:175°/ V:175° |
11 |
灰度(bits) |
22Bit |
22Bit |
22Bit |
22Bit |
22Bit |
12 |
换帧频率(HZ) |
60 |
60 |
60 |
60 |
60 |
13 |
刷新频率(HZ) |
3840 |
3840 |
3840 |
3840 |
3840 |
14 |
校正数据存储 |
存储在显示单模组上 |
||||
15 |
亮度(cd) |
0-600可调 |
0-600可调 |
0-600可调 |
0-600可调 |
0-600可调 |
16 |
工作电压(V) |
AC 100~240V |
AC 100~240V |
AC 100~240V |
AC 100~240V |
AC 100~240V |
17 |
平均功耗(w/m2) |
200 |
200 |
200 |
200 |
200 |
18 |
最大功耗(w/m2) |
420 |
420 |
420 |
420 |
420 |
19 |
防护等级 |
IP43 |
IP43 |
IP43 |
IP43 |
IP43 |
20 |
控制系统 |
同步/异步/4G/WIFI |
||||
21 |
维护方式 |
前/后维护 |
||||
22 |
工作湿度 |
10~90%RH |
||||
23 |
工作温度 |
;-30℃~60℃ |
||||
24 |
使用寿命(H) |
100,000 |
||||
25 |
认证 |
CCC/RoHS / CE / FCC |
集成式三合一
防水性好
小间距COB显示屏选择防水性能好的密封材料,如硅脂、环氧树脂等,对显示屏的电路板和元器件进行密封,阻止水分渗透.